灌封膠的分類有什么？

2022-09-16 10:28:15

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隨著電子工業的迅猛發展，人們更注重電子產品的穩定性和用戶體驗，對安全性和可靠性要求更為嚴苛。灌封膠在電子產品的快速升級中扮演著至關重要的角色，如粘接、導熱、防震減震、密封、絕緣等等。下面就讓盛唐新材料灌封膠廠家和大家講講灌封膠常見的種類。

首先，從基材類型來分，灌封膠使用多、常見的主要為2種，即有機硅灌封膠、環氧灌封膠。

1、有機硅灌封膠

有機硅灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料。常見的有機硅灌封膠由雙組份（A、B組份）構成，其中包括加成型和縮合型兩類。

加成型灌封膠可利用鉑金催化乙烯基交聯反應而固化，可深層灌封，并且固化過程中沒有低分子物質產生，收縮率很低，對元件或灌封腔體壁的附著良好。

縮合型灌封膠以107膠與空氣中水蒸氣發生縮合反應，并脫去酸、醇、肟等小分子而固化，收縮率較高，對腔體元器件的附著力較低。

單組份灌封膠也包括縮合型和加成型兩種。縮合型一般只適合淺層（上限固化厚度為10mm）灌封，而加成型一般需要低溫保存（冰箱），灌封以后需加溫固化。

灌封膠廠家

2、環氧樹脂灌封膠

環氧灌封膠是以環氧樹脂為主要成份，添加各類功能性助劑，固化劑制備而成的一類液體封裝材料。環氧灌封膠按其不同的組份分為：單組份環氧灌封膠和雙組份環氧灌封膠。

單組份環氧灌封膠即環氧樹脂與潛伏型固化劑存儲在同一個組份，需加熱固化。相較于雙組份環氧灌封膠，單組份具有更好的耐溫性和粘結性能，且單組份灌封膠所需灌封設備簡單，使用較為方便，但是成本高，對儲存條件要求較高。

雙組份環氧灌封膠的主劑和固化劑分別存放，使用前按照特定比例進行混合配比，攪拌均勻后即可對電子元器件進行灌封。雙組份環氧灌封膠根據固化劑的不同可分為常溫固化型和加熱固化型。常溫固化型不需要加熱即可固化，使用方便，但是體系粘度較大，難以實現工業自動化生產。加熱固化型粘度較小，工藝好，固化物的綜合性能優異。

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